Alla evenemang hos våra Premium-kunder

Förfina min sökning:
ljusstativ

maj 26 2021

New product

ljusstativ

Datum: den 26 maj 2021 09:33

Ljus stand-light metallkonstruktion med hyllor i form av korgar. Hjul med bromsar ger rörlighet och enkel ompositionering av stativet i butikens lokaler. Grafik av plast och tryckt med kundlogotyp.
Visa mer Visa mindre
IPC-2226 Standard for HDI PCB Board Design

maj 6 2021

Other

IPC-2226 Standard for HDI PCB Board Design

Datum: den 6 maj 2021 07:35

With this article and some others that will follow later we would like to share available knowledge in the PCB design and manufacturing field.

Following some articles related to HDI PCBs we would like to describe the three related more common build-up structures.

HDI PCB types
The design designation system of this standard recognizes industry approved design types used in the manufacture of HDI printed boards. The designations determine the HDI design type by defining the number and location of HDI layers that may or may not be combined with a substrate.

Type I, Standard build-up for HDI
This construction describes an HDI in which there are both blind vias and through vias used for interconnection. Type I constructions describe the fabrication of a single blind via layer on either one or both sides of an PCB substrate core.
The PCB substrate is typically manufactured using conventional PCB techniques and laser via hole technology. The substrate can have as few as one circuit layer or may be as complex as any number of inner layers.

Type II, Sequential build-up 1+N+1
Tipe II is characterized by buried vias in the core and may have through vias through the outer layers. Type II constructions describe an HDI board in which there are plated microvias, plated buried vias and may have PTHs used for surface-to-surface interconnection.
Microvias on layer 1 and layer n grant the connection to conductors on layer 2 and layer n-1, making the connection with the core. Type II constructions can also have PTH to connect layer 1 directly to layer n.

Struttura Tipo III, build-up sequenziale X+N+X
Type III constructions describe an HDI in which there are plated microvias, paste/resin filled holes and through vias used for interconnection. Type III constructions are distinguished by having at least two microvia layers on at least one side of a substrate core. The substrate core is usually manufactured using conventional PCB techniques, may be rigid or flexible, and have as few as one or as many as any number of layers with buried vias.
Where space is minimal and if expressly requested, stacked vias - stacked blind holes - must be used - while where conditions allow it, staggered vias - non-overlapping blind holes on several levels - can be used. Staggered vias are less critical, so preferable, for manufacturing than stacked vias.

For more details, call us +39 059 269711 or send an e-mail sales@cistelaier.com
Visa mer Visa mindre
“Filled and capped vias” for HDI PCB

mar 31 2021

Other

“Filled and capped vias” for HDI PCB

Datum: den 31 mars 2021 11:51

In PCB market, HDI technology required the adoption of new technical skills, new machineries and the implementation of the related production processes including that of f illing the through holes and laser holes, necessary for the realization of" filled and capped vias”, technique also known as "plating over filled vias” well described by the IPC 4761 standard as Type VII filling.

The capped vias technology with hole filling with resin aims to increase the density of the interconnections in printed circuit boards by using the space occupied by through holes as SMD assembly points. This technique consists in filling the holes after plating them, with copper thicknesses on the walls, normally >25µm, and, in any case, defined with the customer.

The resins adopted for "filled and capped vias” have specific insulation properties and dimensional variation with temperatures, they are treated with heat for the relative polymerization and consequent hardening, and, subsequently, are first planarized and then covered with a layer of copper with a thickness of at least 15µm.

This technique can be applied for the realization of different types of printed circuits and with multiple application variants which for this reason are in strong expansion:

- pads used for µBGA, "ball on via technology" and SMD assembly: "Via in Pad Assembly Technology"
- pads used as test points, "Via in Pad Test Technology”
- heat dissipation pads under the cases of the components for "heat management”
- SBU - sequential build up" construction with laser stacked holes on buried holes treated as capped vias

The fundamental operations for filling the holes with resin are carried out in two distinct phases: in the first, the holes are filled with variable pressure and vacuum to allow perfect filling of the holes without the risk of gaps in the resin, while, in the second phase, a surface cleaning of the panel is performed to eliminate the excess resin, facilitating its subsequent planarization.

Whatever the final technology chosen, after complete polymerization, the resin is removed by a mechanical brushing action, called planarization, which can be performed with specific machines that work with cup brushes or with horizontal brushing machines.

The target is to remove the excess resin and create a uniform surface: this operation is a prerequisite for the subsequent over-plating of the filled vias with copper to allow ideal soldering of electronic components. (inserisci disegno).

The knowledge of "capped vias" technology is fundamental today to create compliant pcbs to market and regulations standards required, especially relating to the growing HDI technology demand.
Visa mer Visa mindre
Spade stativ

mar 12 2021

New product

Spade stativ

Datum: den 12 mars 2021 12:26

Stå för trädgårdsredskap, nödvändigt i alla trädgårdsverkstad, industriella. Spaden stativ kommer perfekt att komplettera utställningarna i butiken, i house and garden sektionen. Stabil konstruktion av pulverlackerad metall.
Visa mer Visa mindre
Coca Cola dryckesstånd

mar 2 2021

New product

Coca Cola dryckesstånd

Datum: den 2 mars 2021 08:56

Metall bokhylla för drycker med 4 våningar för hängande flaskor. hängare placerade i Coca-cola dryckesstället gör det enkelt att ta bort flaskor. Med den här lösningen kan du lagra en större del av produkten och göra den ännu mer tillgänglig för kunder vid försäljningsstället.
Visa mer Visa mindre
Torun vodka stativ

feb 26 2021

New product

Torun vodka stativ

Datum: den 26 februari 2021 10:38

Torun vodka-stativet hänvisar till en flaska från 1920-talet, designades och tillverkades för att öka synligheten för den eleganta flaskan och betona den unika exponeringen vid försäljningsstället. Solida hyllor gör det möjligt att lagra 70 flaskor och belysa dem med attraktiva produktpresentationer. På originalet presenterades varumärket, vilket ökade dess erkännande på marknaden.
Visa mer Visa mindre
Peppar soffbord

feb 26 2021

New product

Peppar soffbord

Datum: den 26 februari 2021 10:07

Pepparuppsättning med två soffbord, metallpulverbelagd konstruktion, bordsskiva med möbelplatta. Soffborden är inredda i minimalistisk stil, perfekt för modern inredning. Peppar soffbordsset tar inte mycket plats, du kan skjuta ett mindre bord under det andra eller ställa in med två separata
Visa mer Visa mindre
HDI technology for high-performance printed circuit boards

feb 25 2021

Other

HDI technology for high-performance printed circuit boards

Datum: den 25 februari 2021 16:08

The global electronics market has been pushing for years towards increasing miniaturization.

This trend is imposed by the market demand for increasingly portable devices, therefore of low weight, and capable of integrating many functions: the real challenge is to reduce the size of the devices, miniaturizing them, and, at the same time, to increase their performance.

The target can be reached basically by working on the structure of the printed circuit board by increasing the density of the components on the surface and the number of connections between the layers that make it up: this need has therefore led to the birth and diffusion of " HDI - High Density Interconnection" structures.

All circuits with pitches’ density per surface with values greater than 20 pitches/cm² greater than traditional printed circuit boards (PCBs) are defined as high interconnection density PCBs (HDI).  This therefore results in smaller size for design parameters such as tracks less than 100 ?m/4mils wide, laser holes with a diameter less than 150 ?m/6mils and pitches with a diameter less than 400 ?m/16mils.

keep reading
Visa mer Visa mindre
Coca Cola dryckesstånd

feb 18 2021

New product

Coca Cola dryckesstånd

Datum: den 18 februari 2021 21:55

Visa på Coca Cole som kombinerar exponeringar av enskilda produkter samt möjligheten att lagra fler varor. Råa trä- och metallelement betonar på ett originellt sätt de exponerade produkterna.
Visa mer Visa mindre
Kakel stativ

feb 18 2021

New product

Kakel stativ

Datum: den 18 februari 2021 08:44

Display avsedd för kakelexponering. Det möjliggör omfattande presentation av installationen av hela taksystemet tack vare användningen av: instruktionstavlor, broschyrer, videopresentationer och en tvärsnittsmodell av takkonstruktionen. Den roterande utformningen av stativet möjliggör bekväm visning av exponeringen, och bakgrundsbelysningen av produkten och logotypen drar till sig uppmärksamhet av den potentiella kunden.
Visa mer Visa mindre
stor gräs metall blomsterrabatt

feb 11 2021

New product

stor gräs metall blomsterrabatt

Datum: den 11 februari 2021 11:57

Grass metal flowerbed på nózki är minimalistisk,fast och tidlös. Hela av metall, pulverlackerad med mått på 500x250x750 Ser imponerande ut på balkongen, terrassen och verandan. Gräsmetall blomsterrabatt kommer att fungera bra som ett komplement till loft-stil interiörer, skandinaviska
Visa mer Visa mindre
In the previous technical article we illustrated some defects generated on PCBs due to the presence of humidity.

In particular, we have highlighted that the moisture absorbed by the base material can generate delamination during the assembly of PCBs.

With this second article, relating to the risks generated on PCBs by the presence of humidity, we deepen the subject and deal, in particular, with the impact of humidity on the Tg of the base materials and the consequences on the quality of PCBs and PCBAs.

The Tg of a  polymeric material (laminates and pre-impregnates are partially made of resin) represents the temperature value at which the glass transition begins which we could define as the temperature at which the resin changes its mechanical characteristics starting to soften: for this reason it is important to choose the base material in relation to the expected conditions of use of each PCB.

To read all the article, click here
Visa mer Visa mindre
Oval spegel i metallram

feb 8 2021

New product

Oval spegel i metallram

Datum: den 8 februari 2021 20:55

Oval spegel i en metallram betona stilen i inredningen. Spegelns metallram är ett karakteristiskt och uppmärksamhets-tilldreringselement. Oval spegel i metallram kommer att fungera i alla arrangemang. mått:100cmx70 cm
Visa mer Visa mindre
vinställ

feb 8 2021

New product

vinställ

Datum: den 8 februari 2021 10:06

Vinstället är gediget och hållbart, av metall. Vinstället har snäva hyllor som liknar en vin fat form. Underlättar organisationen av utställningen av 45 flaskor vin
Visa mer Visa mindre
SWEET HEM Rund Spegel

jan 27 2021

New product

SWEET HEM Rund Spegel

Datum: den 27 januari 2021 09:59

En tät väggspegel. Modellen har en rostfri ram, bra för badrum. De betonade perfekt arrangemangen av interiören i skandinavisk, modern stil. Spegelns form gör att du bekvämt kan använda produkten. Spegeldiameter 610mm
Visa mer Visa mindre
Laserskärning av metall

jan 27 2021

New service

Laserskärning av metall

Datum: den 27 januari 2021 09:02

I vårt erbjudande hittar du inte bara färdiga produkter utan även tjänster. En av dem är laserskärning av metall.  Med hjälp av en laserstråle kommer vi att skära ut alla former som passar inom de tekniska funktionerna i våra maskiner. Du får initialt en mellanprodukt eller färdig produkt från oss – beroende på produktens syfte. Laserskärning används för bearbetning av konstruktionsstål, rostfritt stål och aluminium.
Visa mer Visa mindre
PEPPER ved monter

jan 25 2021

New product

PEPPER ved monter

Datum: den 25 januari 2021 07:39

Peppper ved stå - enkel konstruktion,pulverlackerad. Den öppna spisen står för trädet kan du ta med ordning i rummet där den öppna spisen är belägen.  Placerad glänta i en monter för ved betona den moderna karaktären av interiören. Vedstå är en kombination av etetiskt och nytta skräddarsytt för varje vardagsrum med öppen spis.
Visa mer Visa mindre
Media glödlampa stativ

jan 21 2021

New product

Media glödlampa stativ

Datum: den 21 januari 2021 10:58

Oavsett årstid av glödlampor vi behöver varje dag Därför, investera i en multimedia display för presentation av glödlampor är alltid en bra idé Användningen av interaktiva element säkert lockar potentiella kunder, och de bakgrundsbelysta elementen och ursprungliga formen kommer att intressera alla utan undantag.
Visa mer Visa mindre
Frezowanie CNC

dec 15 2020

New service

Frezowanie CNC

Datum: den 15 december 2020 23:00

 CNC fräsning är en av de mest använda metoderna för bearbetning av metall, plast och trä. Med hjälp av olika blad, kan du få de mest olika formerna i metall, plast, plywood, trä. Tack vare CNC-fräsning uppnår vi hög precision, exakta element, enligt konstruktionen. Vi fräs storlek 2750x1500mm. 
Visa mer Visa mindre

nov 28 2020

Press release

Datum: den 28 november 2020 23:00

Visa mer Visa mindre
Tillbaka till toppen